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三次元CADの評価とプリント基板設計CADへの応用
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基板設計CAD「CSiEDA」について
最近、トランジスタ技術の表紙などにも登場している「CSiEDA」

昨年初めにカタログ入手し、電話で基板設計CAD「WinPCB」について質問した経緯があります。
今回はそれからバージョンアップしているかどうかということと
別途、質問があったのでまた電話してみました。

この基板設計CADの批評にならないように箇条書きで淡々と記述してみます。

1.昨年初めにはVer.5.5だったものが現在はVer.5.6とのことです。
(6.0になれば追加機能もあるようですがそのリリース時期は不明とのこと)

2.基板全体を3D表示処理するには別途「Win3DView」(390K)が必要です。

3.3D部品作成はサーフェスでソリッドではありません。
 (また、3DCADとのやりとりはSTEPということになるので半透明部品の作成は無理かもしれません。)

4.IDF出力が可能なので、3D処理は別途「Solidworks」を導入しそのアドインの「Circuitworks」で
 処理した方が良さそうです。
 IDF入力は「CSiEDA」はサポートしていないので「WinPCB」側への情報のフィードバックはなしです。

4.ODB++はサポートしていないので過去の資産は別途「WinGerber」経由(ポリゴン化、部品化)での
 対応となってしまいます。


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プロフィール

SOPHIL

Author:SOPHIL
神奈川県でプリント基板のパターン設計業務をしています。
使用CADはP-CAD2002/2006、三次元CAD/SOLIDWORKSで実装部品を立体化
3DCAD、CG、グラフィックソフトを利用し
パターン設計ソフトの更なる使い勝手の改善にトライ。

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質問や仕事などのメール送付は下記アドレスまで お願い致します。

sophil@mug.biglobe.ne.jp

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